Zuschlag erteilt
Dünnschicht-Cluster-Abscheidungssystem für das Sputtern von Metallen und Dielektrika
- Publikationsnummer
- 7527-02
- Publiziert am
- Verfahren
- Offenes Verfahren
2’870’055 CHFZuschlagsbetragrund 2,9 Mio. CHF
6eingegangene Angebote
Zuschlag an
Evatec AG
Preis inklusive der Option HiPIMS.
Begründung des Auftraggebers
Die Zuschlagsempfängerin hat die höchste Gesamtpunktzahl erreicht und konnte insbesondere in den vorteilhafteren Lebenszykluskosten und in der höheren technischen Reife der angebotenen Lösung überzeugen.
Beschreibung
Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.
Amtliche Publikation: Projekt 7527 auf simap.ch ansehen – massgebend ist ausschliesslich die dortige Veröffentlichung.
Angaben
| Auftraggeber | ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services |
|---|---|
| Ort | Rüschlikon |
| Kanton | Zürich |
| Auftragsart | Lieferauftrag |
| CPV | 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (ausser Gläser) |
| Staatsvertragsbereich | Ja |