Die Zuschlagsempfängerin hat die höchste Gesamtpunktzahl erreicht und konnte insbesondere in den vorteilhafteren Lebenszykluskosten und in der höheren technischen Reife der angebotenen Lösung überzeugen.
Dünnschicht-Cluster-Beschichtungsanlage für das Sputtern von Metallen und Dielektrika Clusteranlage mit einer Schleuse und 4 Prozesskammern (PCs) für das DC- und RF-Sputtern von Dielektrika und Metallen auf Halbleiter- und anderen Substraten. Details entnehmen Sie bitte unserer Spezifikation.
| Committente | ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services |
|---|---|
| Luogo | Rüschlikon |
| Cantone | Zürich |
| Tipo di appalto | Appalto di forniture |
| CPV | 38000000 Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (ausser Gläser) |
| Trattato internazionale | Sì |