Marché adjugé
Système de dépôt en grappe de couches minces pour la pulvérisation de métaux et de diélectriques
- N° de publication
- 7527-02
- Publié le
- Procédure
- Procédure ouverte
2 870 055 CHFMontant adjugéenviron 2,9 mio CHF
6offres reçues
Adjugé à
Evatec AG
Preis inklusive der Option HiPIMS.
Motifs de l’adjudication
Die Zuschlagsempfängerin hat die höchste Gesamtpunktzahl erreicht und konnte insbesondere in den vorteilhafteren Lebenszykluskosten und in der höheren technischen Reife der angebotenen Lösung überzeugen.
Description
Installation de revêtement en couche mince en cluster pour la pulvérisation de métaux et de diélectriques. Système en cluster avec un sas et 4 chambres de processus (PC) pour la pulvérisation DC et RF de diélectriques et de métaux sur des substrats semi-conducteurs et autres. Pour plus de détails, veuillez consulter notre spécification.
Publication officielle : projet 7527 sur simap.ch – seule cette publication fait foi.
Détails
| Adjudicateur | ETH Zürich - Abt. Procurement & Export Services |
|---|---|
| Lieu | Rüschlikon |
| Canton | Zurich |
| Type de marché | Marché de fournitures |
| CPV | 38000000 Équipements de laboratoire, d’optique et de précision (excepté les lunettes) |
| Soumis aux accords internationaux | Oui |